ic载带封装时主要因素
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，cpu的性能直接影响计算机的整体性能。而cpu制造工艺的最后一步也是最关键一步就是cpu的封装技术，采用不同封装技术的cpu，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的ic产品。
4、射频通信基带ic，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样
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