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ic载带封装时主要因素

发布时间:2020/8/22来源:深圳市锦鸿精密科技有限公司

ic载带封装时主要因素

    1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1   

    2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能   

    3、基于散热的要求,封装越薄越好的重要部分,cpu的性能直接影响计算机的整体性能。而cpu制造工艺的最后一步也是最关键一步就是cpu的封装技术,采用不同封装技术的cpu,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的ic产品。

   

    4、射频通信基带ic,通信里用到的调制解调器,就是电脑上网用的猫一样

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